蔡司掃描電鏡Crossbeam-FIB掃描電鏡

   　　蔡司FIB掃描電鏡Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束(FIB)優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室，您都可以在一台設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平台設計理念，您可以根據自己需求的變化随時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都将大大提升您的應用體驗。

　　使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

　　使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程

　　使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時将非晶化損傷降到非常低

　　使用Crossbeam 340的可變氣壓功能

　　或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至爲您提供更多選擇

　　EM樣品制備流程

　　按照以下步驟，高效率、高質量地完成制樣

　　Crossbeam 爲制備超薄、高質量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準備樣品，并在TEM或STEM上實現透射成像模式的分析。

　　1.自動定位——感興趣的區域(ROI)輕松導航

　　您可以不費功夫地找到感興趣的區域(ROI)

　　使用樣品交換室的導航相機對樣品進行定位

　　集成的用戶界面使得您可以輕松定位到ROI

　　在SEM上獲得寬視野、無畸變的圖像

　　2. 自動制樣——從體材料開始制備薄片樣品

　　您可以通過簡單的三個步驟制備樣品：ASP(自動樣品制備)

　　定義參數包括漂移修正，表面沉積以及粗切、精細切割

　　FIB鏡筒的離子光學系統保證了工作流程具有極高的通量

　　将參數導出爲副本，進而可以重複操作實現批量制備

　　3. 輕松轉移——樣品切割、轉移機械化

　　導入機械手，将薄片樣品焊接在機械手的針尖上

　　将薄片樣品與樣品基體連接部分進行切割，使其分離

　　薄片随後會被提取并轉移到TEM栅網上

　　4. 樣品減薄——獲取高質量TEM樣品至關重要的一步

　　儀器在設計上允許用戶實時監控樣品厚度，并最終達到所需求的目标厚度

　　您可以同時通過收集兩個探測器的信号判斷薄片厚度，一方面可以通過SE探測器以高重複性獲取最終厚度，另一方面可以通過Inlens SE 探測器控制表面質量

　　制備高質量的樣品，并将非晶化損傷降到可以忽略的地步